联通官方宣布,携手广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。
据悉,模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz 。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA。
eSIM卡的好处有很多,比如可以进一步减小手机体积,再比如让手机防水性能得到提升,好处很多,包括智能设备在内的物联网也会更好的得到发展,所以支持eSIM发展值得点赞~
联通官方宣布,携手广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。
据悉,模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz 。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA。
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