据分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）称，iPhone 的印刷电路板在 2025 年之前不会采用树脂涂层铜箔（RCC）。他说，苹果不会在 2024 年采用这种技术，因为它具有”易碎的特性，无法通过跌落测试”。
如果苹果及其供应商味之素（Ajinomoto）能在 2024 年第三季度之前改进 RCC 材料，那么高端iPhone17 机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋，但它有可能缩小电路板的尺寸，从而为 iPhone 内部腾出空间，用于安装更大的电池或其他技术。
郭明錤说，由于 RCC 不含玻璃纤维，它还能使 iPhone 的钻孔过程变得更容易。
上月底，微博上的一位电路专家称，苹果将从 2024 年开始在电路板上采用 RCC，但现在看来，我们可能要到 2025 年才能看到这种转变。
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