自高通公司与泰利斯和沃达丰合作开始试验iSIM技术以来，已经有一段时间了。现在，在MWC 2023上，这家芯片制造商宣布在骁龙8代移动平台上认证全球首个商用iSIM。如果你还没有听说过，iSIM（集成SIM）是一种下一代技术，它将SIM卡的功能直接融合到智能手机的主处理器中。
这意味着设备制造商可以在智能手机内节省一些宝贵的空间，也可以降低制造成本。相比之下，我们在大多数设备上看到的eSIM需要一枚专门的芯片来工作。
根据Kaleido Intelligence的数据，到2027年，iSIM的出货量预计将达到3亿，但暂时可以看成是对eSIM和物理SIM市场的补充，而不是一下子成为完全的替代品。
近年来，eSIM已经获得了广泛的普及，以至于苹果发布的部分iPhone14机身没有实体SIM卡托盘。然而，要使iSIM成为一个家喻户晓的名字，高通公司也必须在其低端移动处理器中引入这一技术。
说到好处，iSIM的耗电量明显低于eSIM，因此它很适合小型电子设备。由于SIM卡信息直接嵌入到设备的硬件中，它更难被访问。
高通公司在其博客文章中说，iSIM完全符合GSMA远程SIM配置标准，它可以使用标准平台轻松进行OTA管理，公司尚未透露哪些智能手机型号将在近期内采用iSIM技术。
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